Автоматика высокоплотной стойки (30-100 кВт)

High-density rack — стойка с плотностью энерговыделения выше стандартной. Стандартная плотность ЦОД:

• Малая 1-5 кВт/стойка (устаревшие ЦОД)
• Средняя 5-15 кВт/стойка (большинство современных)
• Высокая 15-30 кВт/стойка (требует специального охлаждения)
• Экстремальная 30-120 кВт/стойка (DLC обязательно)
• Ультра-экстремальная >120 кВт (иммерсия, NVL72)

Причины роста плотности

Экономика

• ЦОД площадью 1000 м² при 10 кВт/стойка = 1 МВт
• Такой же ЦОД при 100 кВт/стойка = 10 МВт
• Экономия на недвижимости в 10 раз
• Критично для Москвы, Петербурга — где земля дорогая

Технологии

• NVIDIA H100/H200/Blackwell — 10-14 кВт на 1U сервер
• CPU AMD EPYC 128 cores — 400 Вт
• Intel Xeon Max 56 cores — 350 Вт
• Сервер высокой плотности = 10-20 кВт в 2U

Применение

• ИИ (обучение LLM GPT-5, Claude, Gemini)
• HPC (суперкомпьютеры)
• Биоинформатика
• Финансовое моделирование (HFT)

Технологии охлаждения high-density

15-30 кВт/стойка — InRow + Containment

• Прецизионные кондиционеры в ряду стоек (InRow)
• Герметизация горячих или холодных коридоров
• Увеличенный подвод холодного воздуха снизу

30-50 кВт/стойка — Rear-Door Heat Exchanger (RDHx)

• Задняя дверь стойки с теплообменником вода-воздух
• Горячий воздух из стойки охлаждается прямо в двери
• Температура выходит в коридор 25-30°C
• Производители: Vertiv HPC, Schneider EcoAisle, STULZ CyberCool

50-120 кВт/стойка — Direct Liquid Cooling (DLC)

• Жидкость подаётся непосредственно к CPU/GPU через холодные плиты (coldplates)
• 70-85% тепла отводится жидкостью, 15-30% — воздухом
• CDU (Coolant Distribution Unit) — 72-144 кВт
• Температура подачи 25-35°C (W-G 25/75)

>120 кВт/стойка — Immersion

• Полное погружение серверов в диэлектрик
• SPIC (однофазная) или 2PIC (двухфазная)
• Шасси серверов — специализированные (OCP ORv3)

Автоматика high-density

Контроль

• Температура коридоров (горячий и холодный)
• Температура подачи воздуха в каждую стойку (датчики спереди)
• Температура выхода воздуха из каждой стойки (датчики сзади)
• Температура CPU/GPU каждого сервера (через IPMI/Redfish)
• Для DLC: температура, расход, давление теплоносителя в CDU
• Утечки под каждой стойкой (датчики провода-зонда)
• PDU: ток, напряжение, мощность каждой розетки

Регулирование

• Приточные вентиляторы InRow — по температуре холодного коридора
• Циркуляционные насосы CDU — по температуре на выходе CPU/GPU
• Клапаны смешивания CDU — по заданной температуре подачи
• При утечке — закрытие соленоидного клапана подачи жидкости

Защита

• При t_CPU/GPU >85°C — alarm, снижение частоты
• При t_CPU/GPU >95°C — отключение узла
• При утечке >100 мл/мин — аварийное отключение стойки
• Перепад давления в CDU >1 бар — alarm (засор фильтра)

Нормативы

• ASHRAE Liquid Cooling Classes — W17/W27/W32/W40/W45/W+ (температуры подачи)
• OCP ORv3 — спецификации стоек high-density
• TIA-942-C — обновлённая классификация high-density ЦОД

Производители

CDU и RDHx

• Vertiv — Liebert XDU, iCOM-S
• Rittal — LCP (Liquid Cooling Package)
• CoolIT Systems — для NVIDIA DGX
• Schneider Electric — Uniflair, EcoAisle
• STULZ — CyberCool

InRow

• Vertiv Liebert CRV — 15-60 кВт
• Schneider InRow RC/RD — 15-60 кВт
• STULZ CyberRow — 15-70 кВт

Контроллеры

• Vertiv iCOM-S — для их CDU/CRAC
• Siemens Climatix POL687 — универсальный
• Omnisense (ОВЕН) — отечественный аналог

РУБИКОН проектирует автоматику high-density ЦОД от 100 кВт до 20 МВт на зарубежных и отечественных компонентах.